ハードウェア破片の製造方法
2021-05-07
Fortuna Stamping
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金属破片の製造は、スタンピング金型の冷間スタンピングによって材料 (金属または非金属) を部品 (または半製品) に加工する特殊なプロセスです。 スタンピングとは、プレス機に取り付けた金型を用いて室温で材料に圧力を加え、剥離や塑性変形を生じさせて必要な部品を得る加圧加工法です。 金属破片の製造方法には、冷間圧延法と熱間圧延法があります。 金属破片線の直径が8mm未満のものは冷間圧延法、8mmを超えるものは熱間圧延法が一般的です。 一部の金属榴散弾は、作成後に強い圧力やショットピーニングを施す必要があり、これにより金属榴散弾の耐荷重能力が向上します。 ハードウェアの破片は、機械や電子産業で広く使用されている弾性要素の一種です。 ハードウェアの破片は、負荷がかかると大きな弾性変形を引き起こし、機械的仕事や運動エネルギーを変形エネルギーに変換します。 除荷後、ハードウェアの破片の変形は消失し、回復します。 元の状態では、変形エネルギーを機械的仕事または運動エネルギーに変換します。
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はじめに：
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適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
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精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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