携帯電話の破片の役割
2021-04-23
Fortuna Stamping
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東莞精密電子技術有限公司 2008年に設立され、広東省東莞市沙田鎮任州村の北尾衛集団のフェリー道路に位置しています。 精密プレス加工工場です。 携帯電話の破片、ハードウェア端末、さまざまな小型ハードウェア部品の製造と加工を専門としています。 同社はさまざまな高度な自動機械装置と製品試験装置を備えており、強力な技術力があり、小型精密ハードウェアアクセサリーの生産に強い強みを持っています。携帯電話の破片は、電子機器、デジタル機器、スマート機器の電源接続部分に広く使用されているコネクタの部品です。 主にプリント基板などのリジッド基板のメンブレンスイッチに使用され、破片の伝導性、反発性、手触りの3つの特性を最大限に発揮します。 打ち抜かれた携帯電話の破片の材質は通常ステンレス鋼で、硬度は通常 350HV から 550HV の間です。 金型プレスと成形後、関連する洗浄を経て完成品となります。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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