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プレス工場はシールドを製造していますが、なぜ平坦度が 0.07 mm を超えることができないのでしょうか?

シールドカバーは主に携帯電話に使用されています。 携帯電話の信号をシールドするために使用されます。 では、プレス工場が生産を続けているにもかかわらず、製品の平面度はなぜ 0.07 mm を超えることができないのでしょうか。プレス工場で生産された製品をsmtマウンターで実装します。 このように、平坦性の要件は比較的高くなります。 許容範囲を超えると誤溶接となります。 誤はんだとは、錫が塗布されていないと回路基板に欠陥が生じることを意味します。 手動によるやり直しがあり、進捗に影響します。 著者のプレス工場で生産される製品は0.05mm以内に管理されています。 生産工程ではあらゆるレベルのチェックが行われます。 それぞれが認定製品であることを確認してください。 このスタンピング工場はシールド カバーの生産において 15 年の経験があり、20 人以上の専門チームを擁し、1 日あたり 300 万ストロークの処理能力を備えています。 製品の品質を守るために、シールドカバープレス工場を選択してください。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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エレクトロニクス用スタンピング



企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
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スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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