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ハードスプリングの2つの製法

ハードウェアスプリングには、十分な硬度と弾性があり、大きな荷重や衝撃に耐え、高温、高速、過酷な作業環境に適応することが求められます。 製造方法は冷間圧延法と熱間圧延法の2種類に分けられます。 一般的に、金属ばね線の直径がより小さい場合、

8mmの場合は冷間圧延法を使用します。 冷間状態でコイル状に巻かれたばねは、通常、冷間引き抜きされ、予熱された高品質の炭素ばね鋼線です。 コイリング後は、通常、焼入れは行われず、コイリング中の内部応力を除去するために低温で焼き戻しを行うだけで済みます。

ハードウェアのスプリングは 8 を超えています

のために

mm、熱間圧延法が使用されます。 熱間で圧延したばねは、圧延後に中温で焼き入れ、焼き戻しを行う必要があります。 一部のハードウェアの破片は、作成後に強い圧力やショットピーニングを施す必要があり、これによりハードウェアの破片の耐荷重能力が向上します。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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