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プレス、マシニング、MIMの3つの加工技術の長所と短所は何ですか

加工効率が低く、複雑な構造部品の加工は難しいですが、現在でも携帯電話の加工などで多く使用されています。 なぜ? MIMは加工効率が高く、複雑な構造部品の加工も可能ですが、現状では携帯電話のトレイやボタン​​などの小さな部品にのみ使用されています。 なぜ?携帯電話の金属部品の多くには、プレス加工、機械加工、MIM が使用されています。 それらの長所と短所は何ですか?以下でさらに分析してみましょう。 1. スタンピングとは、プレスや金型を利用して板材などに外力を加え、プレス部品の目的の形状を得る成形・加工方法です。 統計によれば、世界の鋼材の60~70%は板材であり、工作機械の磁選板のほとんどはプレス加工で加工されています。 したがって、スタンピングには固有の利点があります。スタンピングプロセスは生産効率が高く、生産サイクルが短く、加工サイズの範囲が広いため、より多くの携帯電話のバックカバー(ローエンド)でスタンピングプロセスが使用されています。 なぜ携帯電話のトレイなどの小さな部品にスタンピングを使用できないのですか?スタンピングの精度がテレホンカードトレイの要件を満たしていないためです (よく見ると、SIM カードを配置しやすくするためにカードトレイの一部に高低差があることがわかります)。 このような高低差はプレス加工では実現が難しいです!) 2. 機械加工とは、一種の機械装置を使用してワークの形状や性能を変更するプロセスを指します。 機械加工には、旋削、フライス加工、穴あけ、平削り、研削、せん断などが含まれます。 機械加工は金型の設計・製作が不要で自由度が高く、加工精度も非常に高いため、しかし、加工出力が低く、複雑な形状の構造物の加工は困難です。 生産効率が低いにもかかわらず、高価で高品質な携帯電話の金属製ミドルフレーム/バックカバーの多くは依然として CNC フライス加工法を使用しています。一方で、人々はこれより良い方法を見つけていません。一方で、ダイカストや鍛造などの加工効率は高いですが、アルマイトなどの表面処理は機械加工に劣ります。 また、製品のバリ取りや穴あけ、表面処理などの二次加工にも適しています。 3. 『MIM 'MIM』もまた、美しくも暗いラブストーリーです。 種類のプラスチック粒子は粗い金属粉末に引き寄せられます。 高温の経験を経て、ようやく結合します。 残念ながら、それは長くは続きません。 金属を完璧にアップグレードするために、消防訓練は「灰」に変わります。 金属粉末射出成形技術 (MIM) は、最新のプラスチック射出成形技術と伝統的な粉末冶金技術を組み合わせた新しいタイプの粉末冶金ニアネットフォーミング技術です。 。 MIM製品は高い寸法精度(±0.1%~±0.5%)、良好な表面仕上げ(粗さ1~5μm)、非常に大きな生産量を備えています。 ただし、MIM プロセスは多数あり、特定の技術的な障壁があります。 では、なぜ携帯電話のミドルフレームやバックカバーなどの大型構造部品にはMIMが使えないのでしょうか?まず、MIM を脱脂し、焼結することで製品のサイズが小さくなります。 製品サイズが大きくなるほど寸法のばらつきが大きくなり、脱脂が困難になります。次に、MIM 部品のほとんどはステンレス鋼です。 ステンレス鋼も陽極になりますが、アルミニウムが最も優れた陽極効果を発揮します(主に、酸化アルミニウム層が酸化アルミニウムで構成され、型破りな六角形の試験管構造を形成し、鏡のような反射効果を生み出し、色が明るく見えるためです) )。 実際のアプリケーションにおけるスタンピング、マシニング、MIM の長所と短所、完全なプロセスには複数の加工技術が含まれることが多く、各プロセスの長所と短所を知る必要があります。 一般的に言えば、現在、機械加工は携帯電話のミッドフレーム/バックカバーの中級から高級市場を代表しています。スタンピングは、携帯電話のミッドフレーム/バックカバーの中低価格市場を代表します。 MIMは携帯電話用小型部品や新しい金属部品の主流です。 方向。 関連ニュース:プレス部品の主な材質の特徴、プレス部品のよくあるトラブルへの対応、足場プレス部品の特徴と検査の重要性

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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