ハードウェアの破片の機能は何ですか?
2021-05-07
Fortuna Stamping
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ハードウェアの破片は、ハードウェアプレス部品と電子ハードウェア材料のカテゴリに分類されます。 ステンレス鋼またはマンガン材料を熱処理して作られます。 スイッチの重要な部分です。 金属破片の導電性の助けを借りて、オペレーターと製品の間のスイッチとして優れた役割を果たします。 同時に、グオジの安定した復元力（押した後に自動的に元の位置に戻る）と長寿命を利用して、オペレータに優れた触感応答を提供します。 金属破片の製造は、プレス金型によるコールドスタンピング加工を通じて、材料（金属または非金属）を部品（または半製品）に加工する卓越した技術です。 スタンピングとは、プレス機に取り付けた金型を用いて室温下でデータに圧力を加え、剥離や塑性変形を生じさせ、必要な部品を得る加圧加工方法です。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
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