ハードウェアの破片メーカーの加工検査基準は何ですか?

ハードウェアの破片は比較的一般的なタイプの金属プレス部品であり、多くの業界で使用されています。 広く使用されており、製造が簡単で生産効率が高いため、現在多くのハードウェア破片メーカーがありますが、製品が正式にリリースされる前に加工と検査作業を行う必要があります。 では、検査基準はどのようなものなのでしょうか？見てみましょう。　　 1. 傷: 金属破片の表面は滑らかで傷があってはなりません。 さらに、梱包および輸送中に製品の表面に傷がつかないように、梱包および輸送は正式な要件に従って実行する必要があります。 取り扱いの際は、激しい衝撃に注意してください。　　2. カットムラ：加工の際、加工の都合上、位置が安定していないため、製品端のカットが不均一になる場合がございます。 製品の端が廃棄されていない場合、その製品は不良品であるため、不合格にする必要があります。　　3. Phi Feng: 認定されたハードウェアの破片の端は滑らかでバリがない必要があります。 ただし、切断またはスタンピングの際、プロセスが適切に制御されていないため、エッジにエッジが残る場合があります。　　4. 凹凸マーク: ハードウェアの破片の表面に異常な突起または凹みがある場合は、それらも選択する必要があります。　　5. 変形：ハードウェアの破片を処理する際、不適切な装置調整により、処理後に製品の変形が発生します。 また、材料の内部応力により製品の表面も変形します。 変形した金具の破片は使用に影響を与えるため、検査時に製品が変形していないか注意してください。　　6. u200bu200bスクラップ: 切断およびスタンピング後の金属破片は慎重に扱われていないため、内部に金属破片が付着します。　　7. 汚れ: 認定されたハードウェアの破片の表面は汚れがなく、きれいである必要があります。 汚れがある場合は、製品の表面がきれいになり汚れがなくなるまで追加の処理が必要です。