シールドを製造するための原材料は何ですか?

現在、市場でシールドを製造するための主な原材料は、ステンレス鋼、白銅、真鍮、ブリキなどです。 主流として。 ステンレス鋼: 優れたシールド効果、高強度、手頃な価格。しかし、錫の塗布は困難です（錫は表面処理なしではほとんど塗布できません。ニッケルメッキ後に改善できますが、それでもパッチには適していません）。 銅ニッケル合金：シールド効果は若干劣りますが、柔らかく変形しやすいです。 価格は一般にステンレス製に比べて30％程度高価です。 缶詰にするのは簡単です。 現在、TC3000 と TC3600 の下部シールドは銅とニッケルの合金で作られています。 黄銅：シールド効果が若干劣り、錫の状態を検討中。 ブリキ：シールド効果は若干劣りますが、ブリキの方が品質が良く、価格も安いです。 現在、最も一般的に使用されている材質は洋白ですが、リフローはんだ付けすると表面が黄色くなります。 後は耐高温洋銀（280℃）を使用します。 リフローはんだ付けは問題ありませんが、リワークすると黄色くなります。 これに基づいて、高温ニッケルめっきニッケルめっき銅を選択しましたが、落下試験後もはんだ接合部が切断されることがわかりました。 最後にブリキを選択しますが、割れやすい、酸化しやすい、銅とニッケルの合金です。 電子製品に詳しい人は、シールド カバーが携帯電話、GPS 測位およびナビゲーションなどのさまざまなハイテク製品に広く使用されていることを知っています。 その設置は主に、電磁波の干渉を防止し、機器の正常な動作を確保することを目的としています。 一方で、その外観は機器から発せられる放射線による人体へのダメージを大幅に軽減し、シールドの外観は人体の健康を大きく守ります。 では、シールドの主な素材は何でしょうか？通常はステンレスや洋白を素材として使用します。 製品の軽量化と持ち運びを容易にするために、これらの材料の厚さは約0.2mmに制御されています。 はい、この薄い厚さには優れた干渉防止効果があります。 これらのシールドカバーの材質に違いはありますか？一般に、プリント基板のはんだ付け用シールドカバーの素材としては、はんだ付け性と放熱性に優れた洋銀が使用されています。 実際、どのような素材が使用されても、その通常の機能が妨げられることはありません。 シールドについてさらに詳しく知りたい場合は、お気軽にお電話ください。