金型製造における精密加工と超精密加工の違いは何ですか

現在、精密加工技術は、もはや単独の加工法や単なる職人技ではなく、極めて広範な内容を有する体系的なプロジェクトとなっています。 超精密加工を実現するには、超精密な工作機械や工具だけでなく、超安定した環境も必要です。 また、リアルタイムの検出とフィードバック補償のためにコンピューティング テクノロジーを使用する必要もあります。

金型メーカーの実際の業務における精密加工と超精密加工について簡単に紹介します。：

１）超精密切削加工：ダイヤモンド工具による超精密切削や各種鏡面加工など。 レーザー核融合システムや天体望遠鏡で使用される大型放物面の加工を解決することに成功しました。 （ガイド：金型の主要２部のガイド部分の説明）

２）超精密研削・研磨加工：高密度ハードディスクの表面加工や大規模集積回路基板の加工など。

3) 精密・特殊加工：例えば大規模集積回路チップでは、電子ビームやイオンビームエッチング法を用いてパターンを作製する場合、現時点で実現可能な最小線幅は0.1である。

以上の実践により、様々な分野の技術成果を組み合わせることによってのみ、超精密加工の実現と開発が可能であることが証明されました。

その他の関連ハードウェアスタンピング技術業界ニュース：