Yunshuo Hardwareの携帯電話シールドカバーの原理は何ですか?
2021-03-28
Fortuna Stamping
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携帯電話のシールドの原理は何ですか?東莞ハードウェアは、携帯電話シールドカバーメーカーで15年の製造経験を持っています。 携帯電話シールドは、システム全体のコンポーネント、回路、アセンブリ、ケーブル、または干渉源を囲み、干渉電磁界の拡散を防ぐシールド本体です。受信回路、機器、システムが外界にさらされるのを防ぐために、それらを囲むシールド体。 電磁場の影響。 シールドカバーの材質は通常0.2mm厚のステンレスと洋白が使用されます。 その中でも洋白は錫メッキしやすい金属シールド材の一種です。 SMT ステッカーを使用する場合は、吸盤のデザインを考慮する必要があります。 携帯電話の金属シールドの平坦度は公差0.05mm以内に厳密に管理されており、錫メッキ加工が容易で優れたシールド効果が得られます。 携帯電話シールドカバーの原理について詳しく知りたい場合は、相談窓口、WeChatの同じ番号に電話してください。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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