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配線端子ダイスセット仕様

標準グループメンバーの一体化と金型組立品質管理のプロセスに、長年の生産経験を持つ会社が、仕様の金型セットを開発し、以下に配線端子金型グループを導入します。 9 個のダイセットの配線端子は次の手順を実行しました。 1、マイクロメーターを使用してテンプレートの厚さを測定し、すぐに & lt に記録します。 金型グループ セット レコード & gt; ( フィル- 059)。 、厚さ公差がプラスまたはマイナス 0 のテンプレート。 003 mm、金型が 2 枚の基板よりも長い場合、前後 2 枚の板厚公差は一致する必要があります。回避するには、1 枚の基板が公差であり、他の基板がマイナス公差であり、テンプレートの厚さサイズが範囲外である必要があります。 - 公差または変形後の問題は、金型チューブ チャンバー & lt によって完了し、タイムリーに副部長が反映する必要があります。 品質異常通知 & gt; そしてサプライヤーに処理を通知します。 2、テンプレートの面取り、フライス盤の角度部分の加工、ガイドスリーブ穴、研磨後の位置決めピン孔仙面取り、ケーシング口、下型プレート、ブランキング穴の下の金型ベースの切断に注意してください。面取り、面取りは、オイルストーンで型板をブルドーザーした後、きれいにスイープします。 3 の下では、バイス ガイド ブッシュ接着剤、テンプレート、ストリッパー、合板の位置決めピン穴、穴の清掃、ローラー ベアリング バイス、位置決めピン ローラー ベアリングの清掃、最初にストリッパーにバイス ガイド ピンを挿入、3 つのマザーボードと 4 つの専用ダボで固定されたバッキング プレート、位置決めピンを小さな銅棒タッピング缶で固定し、テンプレート間の隙間を0にします。 01mmガスケットはガイドブッシュ接着剤に適合しません。 接着剤は8時間後にテンプレートを開くことができます。 グループ4、テンプレート、テンプレートの部品に入れる必要があるかどうかを確認し、固定金型の下でダウエルピンを使用し、ブランキングダイ穴、タッピング穴、ピン穴、ネジ穴、ネジ穴の3つのボードの前でロックチェックを行います漏れ処理やオフセットの有無、問題がすぐに解決することが判明したなど、3 枚の基板間のクリアランスは 0 です。 プラグの 01 mm ガスケットを挿入し、テンプレートをロックし、内側から外側にクロス ロックをロックします。テンプレートをロックするネジの長さの 3 分の 2 がテンプレートを超えないように、同じグループの上型で行うことをお勧めします。 5、リードカラム、ガイド付き接着剤セット、テンプレートは下のテンプレート上にセットアップされ、4つの長い位置決めPIN接続で、ガイドブッシュの接着剤に1つずつガイドスリーブの穴がきれいに拭き取られていることを確認します。上部の金型パーツに接着するため、ピンを接着してから 8 時間後に金型ベースを開くことができます。 6、金型部品のセット:テンプレートボックスのうがいがきれいになる前にグループセットを確認し、セットモードの最初のグループの後に面取り部品を使用して、順番にストリッパー、合板、ストリッパー部品を組み立て、下型に完全なバックカバーを組み立て、チェックします型板間の隙間を一つ一つ確認し、隙間の際に干渉部分がないか確認し、速やかに除去し、合板の曲げ弾性率に合わせてストリッパーを通した状態で立て、下型との干渉がないか確認し、クリアランスは適切です。ロードする前に確認してください。添え木。 ダボピン: 7、組み立て時のダボピンの高さはすべて公差 0 である必要があります。 005mm以内、オイル塗布後のパンチ、合板用ストリッパー、マッチング後に必要に応じて全体のクリアランスを厳しくし、ストリッパーをロックします。 8、金型全体をチェックし、上型と下型の間に干渉があるかどうか、4 つの逃げ角が 0 未満であるかどうかを確認します。 015 mm、ギャップがある場合は、ゼロより大きいギャップを金型再開時に記録します。 015 mm、金型を無理にクランプしないでください。慎重にクランプした後、金型を開いて再度確認し、部品の損傷を避ける必要があります。 9、クランプが完了したら、金型ベースをバネで上下させ、ガイド プレート内の金型内の持ち上げ部分と材料が滑らかであることを確認します。 以上の9つの工程を経て、グループワークで配線端子金型が完成します

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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