武漢の携帯電話シールドカバー、シールドカバーが必要なエリアをお知らせ + 製品の刻印表面は翡翠のように滑らかです [ハードウェア]
2021-03-27
Fortuna Stamping
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皆さんこんにちは。私は武漢で携帯電話シールドの生産を担当するハードウェアシールドメーカーです。 今日のハードウェアでは、シールド カバーに関する知識をお届けします。 見てみましょう！携帯電話のシールドカバーは洋白コイルなどの金属素材でできています。 加工の際には、まず金属材料の内面に絶縁層２をめっき、溶射、塗装、貼り付け等により被覆し、その後接続した後、プレス加工又は単一のシールドを形成するプレス加工の工程を経て、その後の工程を行う。処理されます。 携帯電話シールドの原材料の価格は大きく異なり、使用される材料も異なりますが、材料は次のとおりです：ステンレス鋼、洋白、錫青銅、真鍮、ブリキなど、そのうち洋白、ステンレススチール、ブリキが最も広範囲に使用されます。 ハードウェアは、世界最高のプロフェッショナルな精密プレス加工工場を目指します
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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