金属端子メッキの変色解析

ハードウェア端子の変色の原因は、その構造形状、めっき液の性能、移動速度などに関係します。 このような理由により、ハードウェア端子のメッキ層が変色した場合の対処方法は以下の通りとなります。 1. ハードウェア端子の構造形状に関しては、物理現象であるため、電気めっきのために構造形状を変更することはできません。 もちろん、これは電流の特性であるため、電気めっきプロセス中にハードウェア端子のさまざまな部分の電流分布を変更することはできません。 これらは実際の問題であり、避けられないものであるため、この理由を考慮する必要はありません。 2. ハードウェア端末の速度は重要な問題ですが、解決するのは簡単です。 電気めっきラインの速度調整器を適切な速度に調整する限り。 このようにして、めっきの厚さは標準に達し、均一に分布し、ハードウェア端子のめっき層は変色しにくくなります。 3. めっき液の性能は重要な問題であり、端子の変色現象を解決するための重要な出発点となります。 したがって、めっき液を選択するときは、実験と比較を繰り返す必要があります。 めっき液の性能は、ハードウェア端子上の金属イオンの結晶化という放出型によって変化するためです。 結晶化が細かく、結晶核と結晶核の間の隙間が小さいため、コーティングの保護能力が強く、つまり、耐食性と耐酸化性が強く、コーティングは変色しにくいです。 。 逆に結晶が粗いと結晶核と結晶核の隙間が大きくなり、保護力が弱く、コーティングが変色しやすくなります。 このように、めっき液を選択するときは、ハードウェア端子を電気めっきするための結晶性めっき液を選択する必要があります。 この記事は原文から初公開されており、転載する場合は出典と著者を明記してください