電子ハードウェアスタンピング部品メーカー、スタンピング分離工程+強度メーカーが教える

電子ハードウェアスタンピング部品メーカーは、分離プロセスとは、スタンピングプロセス中に一定の輪郭線に沿ってスタンピング部品とシート素材を分離するプロセスを指すと述べています。 これには、いくつかの主要なプロセスが含まれます。 Xiaoshuo がいくつかの情報を収集したので、見てみましょう。 ブランキング：金型を使用して、閉じた線に沿ってシートを打ち抜きます。打ち抜かれた部分がワークになります。 さまざまな形状の平らな部品の製造に使用されます。 打ち抜き：金型を使って閉じた線に沿ってシートを打ち抜きます。打ち抜かれた部分は無駄になります。 平らな部品や成形部品に穴を開けるのに使用されます。 カット：ハサミや型を使ってシートをカットします。カットラインは閉じていません。 主に単純な形状の平坦な部品の加工に使用されます。 トリミング: ダイを使用して、ワークピースの端にある余分な材料を打ち抜きます。 主に三次元成形部品に使用されます。 パンチング: シートまたは成形品に細長い溝を打ち抜きます。 切断：プレス加工された半製品を２つまたは複数の部品に切断します。 主に、非対称のダブルパンチまたはグループパンチの後に使用されます。 ハードウェア、金属プレス部品加工に焦点を当てた15年間の創意工夫、数百台の加工および生産設備、20,000セット以上のカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、毎月100セット以上の金型の処理、1日の生産能力300万回のパンチング、およびスタンピング精度は0.01mmまで、16項目の品質検査があらゆるレベルで厳しく管理されています。 タイムクリティカルな問題を迅速に解決し、スタンピング精度の問題を解決し、生産品質の問題を解決します。 選んでください、選んでください、安心してください！