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4 連続ハードウェア金型の共通問題の分析と対策

連続ハードウェア金型のプレス加工の利点: 高効率、製品価格の利点、寸法公差を保証できます ( +/-のサイズ 0. 02、曲げ寸法+/- 0. 8mm) 。 安定した品質、高収量、 10KK) デメリット:金型コストが高い、開発サイクルが長い、 18 - 30日) 高精度製品の量産加工に最適です。 コネクタ端子や電子アクセサリーなどに傷がついた場合は、 連続メッキ、自動組立が可能です。 連続ハードウェア金型は使用過程で問題が発生することがよくありますが、どのようにメンテナンスすればよいでしょうか? 連続金型金型のよくある問題分析と対策! A:スクラップ材料のブロッキング問題分析:小さな穴の漏れ、大きな漏れ穴の傾斜、スクラップ材料のロール、ブレードの摩耗、大きなバリ、金属スタンピングオイルの低下が速すぎる、オイルの粘度、柔らかい材料。 対策:。 穴漏れの修正、修正、漏れ穴、メインブレード、コントロールオイル、油種の交換、表面粗さの低減に注意する研磨表面処理加工、ブランキングクリアランス材質の修正、パンチブレードの横方向の傾斜または湾曲、掃除機の使用。 2: ブランキング オフセット サイズ変動問題の分析:。 パンチやダイの刃先の磨耗、バリ、不適切な設計寸法や隙間、加工精度の低下、打ち抜きパンチやダイセット片のズレ、クリアランスの不均一などにより、 送り針の磨耗とサイジングが不十分、磨耗の原因、フィーダー距離、圧力、不適切な調整を緩める、連続ハードウェア金型クランプ深さが不当、剥離セットピースの圧力レベルの摩耗、剥離エッジのクラッシュが深すぎる、パンチングの方が大きいです。 対策:。 刃先の研究、設計の変更と加工精度の制御、位置精度の変化の調整、ガイドピン、ガイドピラー、ガイドスリーブの変更、フィーダーの再調整、クランプ深さの再調整、ストリッピングエッジの再研磨または交換、圧力調整機能の増加。 そして、クラッシュの深さを減らします。 3: パンチの破損、エッジの崩壊の問題分析: ジャンプチップ、チップ材料のブロッキング、カードダイとパンチ、パンチの強度が不十分、サイズの間隔が近すぎる、材料を切断する際の推力が小さい、パンチとダイが局所的に鋭すぎるコーナーの下にある、小さなブランキングクリアランス、金属スタンピングオイルを使用するか、揮発性の強い金属スタンピングオイルを使用すると、クリアランスが不均一になり、切削インサートの精度が低下したり摩耗したりして、精度のガイド機能が失われます。 対策: ジャンプチップ、チップ材料の障害、カードモード、供給などの問題に注意する、タイムリーなクリップストリップ、時間内に金型をクリアする、設計を変更する、パンチ全体の強度を追加する、ダイを短くする、パンチブレードのストレートブレードサイズの面斜面から出て、小さな部門と短くカットし、小さなパンチの長さを材料の厚さ以上に研削し、金属スタンピングオイルの滴下を調整したり、オイルを交換したり、種類の上昇と下降を調整したり、成形精度を緩めたり、加工の調整または変更、制御精度、トレーニングまたは交換には、日常のメンテナンスに注意し、適切な硬さを使用した材料を使用して交換してください。 四:不適切なメンテナンス問題の分析:金型はフールプルーフ機能がなく、グループの過失により逆の結果が生じます。切削がオフセットされている場合、たとえばインサートのクリアランスが元の状態に戻らないなどです。 対策:連続金型、ZengFang ステー機能、ダニ型の方法を修正し、金型セット後は慎重に必要な検査を行い、確認する

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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今後の動向
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スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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