ハードウェア破片の製造プロセス
2021-05-07
Fortuna Stamping
191
ハードウェア破片は、ハードウェアスタンピング部品および電子ハードウェア材料のカテゴリに属します。 英語名はメタルシュラプネル。 ステンレス鋼またはマンガンを熱処理して作られます。 スイッチの重要な部分です。 金属破片の導電性の助けを借りて、オペレーターと製品の間の高品質なスイッチとして機能します。 同時に、郭子の安定した復元力（押した後に自動的に戻る）と長寿命により、オペレーターに高品質な触感フィードバックを提供します。 ハードウェア破片の製造プロセス ハードウェア破片の製造は、スタンピング金型の冷間スタンピングによって材料 (金属または非金属) を部品 (または半完成品) に加工する特別なプロセスです。 スタンピングとは、プレス機に取り付けた金型を用いて常温で材料に圧力を加え、剥離や塑性変形を生じさせて必要な部品を得る加圧加工法です。
私たちと連絡を取ってください
待ちに待った毎年恒例の社員旅行がやってきましたが、予期せぬ出来事がありました。それは、降り続く霧雨でした。多くの人はこれを逆境と捉えるかもしれませんが、私たちのチームは、一生忘れられない冒険へのまたとない機会として捉えました。灰色の空と澄んだ空気は、絆を深め、笑い、そして共に課題に取り組む2日間の舞台となりました。
Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
リードフレーム
エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
専門家
リードフレーム
カスタムスタンピングプロジェクトのサプライヤー
カスタムスタンピングプロジェクト用に高品質のリードフレームが必要ですか?当社の専門リードフレームサプライヤー以外に探す必要はありません
2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
データなし
お問い合わせ
連絡先：スティーブンヤン
WhatsApp： +86 15916928704
WeChat：シティストップ
電話： +0086 159 1692 8704
電子メール：
ym@syjwj.com.cn
追加：いいえ。 226、Shida Road、Dalingshan Town、Dongguan 523810、Guangdong、China
日本のオフィス
2-47-10-203 Nishifunahashi、Hirakata City、大阪
著作権 © 2023 東莞Fortuna金属株式会社 - www.dgmetalstamping.com |
プライバシーポリシー
サイトマップ