ハードウェアスプリング榴散弾の導入
2021-02-02
Fortuna Stamping
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ハードウェアのばねの破片の紹介 ばねの破片については、バッテリーの破片、金属の破片、携帯電話のシェルとの接続など、いくつかあると理解しています。 次の精度は、誰もが強調して紹介します: 金属の榴散弾: つまり、榴散弾の床板全体。 ハードウェアプラスチック金属榴散弾の榴散弾材料は、主に銅、ステンレス鋼の金属榴散弾、金属榴散弾、鉄の金属榴散弾、アルミニウム、ステンレス鋼の榴散弾などです。 すべてはハードウェア金型スタンピング成形シェルを必要とし、それを金属破片と呼びます。 榴散弾、バッテリーシェルは内部に一種の金属榴弾があり、主にステンレス鋼の榴散弾、榴散弾、鉄銅の榴散弾です。 優れた導電性と柔軟性を考慮して、一般的には銅が採用されます。 金属の破片：携帯電話は金属の破片の一種で、主に携帯電話で使用され、一般的に銅が使用されています。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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今後の動向
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