携帯電話シェルの順送金型の設計に関する考慮事項
2021-02-02
Fortuna Stamping
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注1）携帯電話シェル順送金型設計 携帯電話のシェル順送金型の設計は、スタンピングの構成、順送金型の構造や部品を決定する大規模システムの金型製造の面からシステムの観点から、実務経験の役割を非常に重視する必要があります。 現実的には、既存の金型製造、スタンピング生産条件を考慮しながら、実用的な金型スキームを確立します。 2) 携帯電話のシェル順送金型設計。 順送金型の構造は複雑で、設計が難しく、製造コストが高く、サイクルが長いため、設計は科学的、厳密、実用的、慎重な分析と詳細な計画に準拠し、合理的な設計を行い、製造が容易であり、要件を満たす必要があります。製品の部品加工や金型製作の要件、使用条件を十分に理解する。 3) 金型の設計・製造は、設計・製造と密接な関係にある技術集約的な特徴を持っています。 製品市場の競争とコンピュータ技術の発展により、携帯電話のシェル電子製品の製造サイクルは短縮され、金型の設計と製造サイクルの要求はますます短くなり、そのため金型の設計と製造の平行交差が避けられなくなりました。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
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