我が国の炭化タングステン粉末製造超硬スタンピング金型技術は向上し続けています
2021-05-03
Fortuna Stamping
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タングステンカーバイド粉末は超硬合金スタンピングダイを製造しており、我が国の多くの産業で高い需要があります。 需要と品質要件を満たすために、超硬合金スタンピング金型を製造する炭化タングステン粉末の技術は、外力と材料自体の高品質特性の下で得られました。 継続的な改善。
超硬スタンピング金型の摺動相手部の長期にわたる磨耗や頻繁な衝撃部は金型の品質に影響を与えます。 原料の炭化タングステン粉末は、高い硬度、強度、耐摩耗性、耐食性を備えています。 金型の品質を向上させる重要な要素です。
金型を設計する際には、金型部品が十分な強度と剛性を持っていることを確認する必要があり、選択された材料の高硬度の炭化タングステン粉末は、製品品質に対する顧客の要求を満たすことができます。 この素材を使用した超硬合金部品の各面の角は、応力集中を避けるために丸く加工され、フィルタリングが施されています。 製作部品に対して：凹型、キャビティや凸型の一部、構造中のコアなどを保護する効果があります。 完成品の技術内容と高品質の安定性が大幅に向上しました。
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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