シールド材質とパッキンの精度

シールド、英名：シールドカバー/ケース/ブラケット。 アクティブ接続用の脚とカバー本体、脚とカバーで構成されています。 カバー本体は正方形です。 精密シールドは主に携帯電話、GPS、その他の分野で使用され、電磁干渉を防ぎ、 EMI） PCB および LCM 上のコンポーネントのシールド効果。 カテゴリ: 固定、SMT による PCB ボードへの直接はんだ付け。 構造とLCM、シールドフレームのシールドカバーバックルの突起を組み合わせて、または直接使用して取り外し可能。 材質：一般的に使用される精密シールド材料0。 厚さ2 mmのステンレス鋼と銅材料で、銅は一種の簡単な錫金属シールド材料です。 これは主に、溶接、熱、蒸気上の銅の方が優れているためです。 SMT用の精密シールドパッケージ、従来の選択のブリスターパッケージ。 ブリスターでは、設計は次の 2 つの質問に注意する必要があります。 1: シールド カバー トレイの配置 活動スペースが大きすぎる、学習できない、パッチをトレイ素材に配置する必要があるときにスイングしやすい、1 があります。 活動スペースが0mmの場合、スイングの素材が大きすぎたり、小さすぎたりするため、素材を取り込めない可能性があります。 2: シールドカバー材料の精度を適切なサイズにポイントし、給電点は可能な限り材料の中央にあり、放電点のサイズはΦ 6 が最適です。 給電点が0mmであるほど、パッチの安定性が高く、効率が高くなります。