マザーボードシールドカバー設計におけるシールド知識

シールド カバーは合金金属カバーであり、ディスプレイの放射線を低減するために重要なコンポーネントです。 MID または VR 製品で使用すると、モジュール間の相互干渉を効果的に低減できます。 図に示すように、メイン制御機能モジュールと電源モジュールとWifiモジュール間の絶縁に共通です。 また、マザーボードのシールドカバーの設計ではどのような点に注意すべきでしょうか?一般に、無線通信を使用する製品があり、シールド フレームは通常、電磁干渉 (EMI) を遮断するために回路基板上に設計されますが、シールド フレームが機能するには、一般に 2 つの部品が必要です。1 つは SMT を使用するもので、もう 1 つは SMT を使用するものです。シールドフレームです。 この場合、２組以上のプレス金型を開くことになる。 シールドフレームの表面は大部分が中空になっており、メイン基板に直接溶接されています。 シールド カバーはシールド フレームの周りにバックルで固定され、シールド フレームに直接バックルで固定されます。 分解修理の際、シールド枠を外さずにシールド枠を取り外せるので便利です。 MID または VR 製品の PCB 設計では、一部のモジュールをシールドすることがよくあります 1。 パワーモジュール (PMU+DCDC+LDO) 通常、パワーモジュールは熱源および干渉源として PCB 上に存在し、外部放射干渉を効果的に低減するためにシールドカバーが追加されます。 2. コアモジュール (CPU+DDR+Flash[EMMC]) コアモジュールは、PCB のコア部分です。 安定した障害のない動作は、システムの安定性の重要な部分です。 モジュールは外部からの干渉を受けやすいため、通常はシールドカバーを設けてシールドします。 3. Wifi および Bluetooth モジュール モジュールの統合が継続的に増加するにつれ、WiFi モジュールには Bluetooth などの他の多くの機能も統合されます。 統合が進むと、当然 WiFi 信号の受信に干渉します。 もう 1 つの主な干渉源は PCB ボードです。 コンポーネントや高周波回路が動作すると、強い干渉が発生します。 現時点では、ほとんどのブランド メーカーは、アンテナに対するマザーボードの干渉を除去または軽減するためにシールドを使用します。 金属シールドは、内部回路への電磁波の影響を効果的にシールドすることができるため、内部で発生する電磁波が外部に放射されるのを防ぐのに最適です。 もちろん、アンテナの位置もより重要です。 一般的にはボードの側面のきれいな場所に配置されます。 シールド カバーを備えた Wifi Bluetooth モジュールのデモが行われます。 カバーをデザインする際は、不規則な形状や大きな凹凸のあるデザインは極力避けてください。