東莞の冷間プレス加工技術はどれが優れていますか?
コールドスタンピングとは、室温で金型を使用してプレス上の材料に圧力を加え、分離または変形させて、特定の形状、サイズ、性能の部品を得る加工方法です。 コールドスタンピングとは、常温でプレス金型を使用する加工方法です。 機械上でシートや熱した材料に圧力を加え、塑性変形や剥離を起こし、必要な形状や寸法の部品を得る加圧加工方法です。 コールド スタンピング プロセスでは、コールド スタンピング 金型がスタンピング プロセスで使用されるプロセス機器です。 高度なコールドスタンピング金型がなければ、高度なスタンピングプロセスを実現することはできません。 部品バイの形状、サイズ、精度が異なるため、スタンピングプロセスで使用されるプロセスシーケンスも異なります。 材料の変形特性に応じて、コールドスタンピングプロセスは分離プロセスと成形プロセスの2種類に分けられます。 （１）分離工程－押圧力の作用により変形部の応力が強度限界σｂに達した後、ブランクが破壊されて分離される工程をいう。 分離工程には主に切断と打ち抜きが含まれます。 (2) 成形加工 - 押圧力の作用により、変形部の応力が降伏限界 σs に達するが強度限界 σb に達しないブランクの加工を指し、これによりブランクが塑性変形し、一定の形状、サイズ、精度を持ったワークになります。 成形加工には主に曲げ加工、深絞り加工、フランジ加工、スピニング加工などが含まれます。 15 年の経験、完備した設備、ワンストップ サービスを備え、毎日 3,000 万回のスタンピング サイクルを生産するハードウェア スタンピング部品メーカーである東莞ハードウェアは、ハードウェア スタンピング部品メーカーにとって理想的な選択肢です。 さらに詳しい情報が必要な場合は、会社の Web サイトを参照してください。：
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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今後の動向
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スタンピング技術
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