部分金メッキのリードフレーム
製品
DESCRIPTION
部分的な金メッキ鉛フレームの仕様：
★ 鉛フレームの原料は、優れた電気伝導率を持つC17200です。めっき前に製品をスタンプする必要があります
厚さは0.30mmです。
★ 機械的特性とコスト削減を満たすために、鉛フレームはスタンピング後に部分的に金メッキをする必要があります。
★ リードフレームは、パッケージアセンブリ中に半導体が取り付けられる薄い金属フレームです。 リードフレームの品質は重要です。小さな欠陥は、最終的なICデバイスのパフォーマンスと信頼性を深刻に損なう可能性があります。
★環境への汚染はありません。 一部はROHSに準拠しています。
★スタンピング速度は約300〜500回/分です。
Dogguan Fortunaでは、顧客の要件と描画パラメーターに従って、そのような部分のプログレッシブダイをカスタマイズできます。 私たちは、高速生産に会い、顧客に質の高い量を提供するための努力をspareしまないでしょう。
PRODUCT PARAMETERS
のパラメーター 部分金メッキのリードフレーム | |||
原産地 | 中国広州 （本土） | 応用 | 新しいエネルギー |
材料 |
C17200
| サーファックストリートメント |
ゴールドメッキ
|
サイズ | 45*38*25mm | 使用法 | 接続 |
色 |
ゴールデン
| 特別 | OEM/ODMは大歓迎です |
証明書 | IATF16949 ISO14001 SGS ROHS | 他の | N/A |
パッケージング & 配達 | |||
単一のパッケージサイズ | 55*48*35 cm | パッケージタイプ | プラスチックトレイと輸出カートン |
単一の総重量 | 13 kg | リードタイム | 15 日 |
PRODUCT ADVANTAGES
説明と利点 部分金メッキのリードフレーム
QUALITY CONTROL
当社の品質チームは、高精度機器を使用して、製品の精度と収量の要件を満たすために1時間ごとに製品を検査します。
PACKING
製品の構造プロセス、製品の重量、出荷要件、顧客の要件に基づいて、当社のプロセスエンジニアは、すべての配送条件と輸送モードに完全に準拠した製品に適切なパッケージングソリューションを評価します。 主な包装方法には、バルクパッケージ、プラスチックパレットパッケージ、キャリアテープパッケージ、リールパッケージが含まれます。
議論を歓迎します
あなたの次のプロジェクト。