リードフレーム 半導体の重要な部品である 組み立て . チップをしっかりと保持し、他の回路に接続します。 その品質はパフォーマンス、信頼性、製品寿命に直接影響します。
スタンプおよびエッチングされたリードフレーム さまざまな方法で作られています。 それぞれの方法は、特定の設計ニーズと生産量に適しています。 適切なプロセスを選択するには、その違いを理解することが非常に重要です。
Fortuna スタンピング 要求の厳しい業界向けに精密スタンプリードフレームを製造しています。 当社の装置は、厳しい許容誤差で複雑な形状を処理できます。 当社は世界中のお客様に一貫して大量の部品を供給しています。 このガイドでは、スタンプ リードフレームとエッチング リードフレームの主な違いについて説明します。
スタンプリードフレーム 製造には、慎重に設計された金型を通して金属ストリップをプレスすることが含まれます。 各ストロークで部品が正確な形状に形成されます。 このプロセスは迅速で、繰り返し実行可能であり、大規模な生産実行に最適です。
さらに、この方法は、強度と一貫性が重要な場合に最適です。 短時間で数千個の同一部品を生産できます。 そのため、自動車や家電製品などの分野に最適です。
東莞Fortunaでは、 85 スタンピングマシン 25Tから300Tの範囲です。 銅合金、ステンレス鋼、ニッケルメッキ材の加工を行っております。 厳しい許容範囲と均一な品質を維持するために、すべてのバッチは社内で検査されます。
スタンプリードフレームは大量生産に適しています。 同じ形状とサイズの一貫した部品を維持します。 この均一性は自動組み立てにおいて重要です。 さまざまなパッケージデザインにも非常に適応性があります。 これは、多数の電子製品で動作するように再設計する必要がないことを意味します。
現代のスタンピングプレスは信じられないほどの速度を誇ります。 これらは 1 時間あたり数千個のリードフレームを製造できます。 このような集中的な生産は、電子機器など、大量の数量が要求される製品に最適です。 各スタンプフレームは完璧にフィットし、将来的な位置合わせの問題を排除します。 さらに、その精度により、やり直しや無駄が削減されます。
スタンピングツールはより経済的に構築されます。 大量生産すると部品ごとのコストが下がります。 これにより、次のような製品の場合に賢明な選択となります。 マイクロ - コントローラと電源モジュール。 ツールの寿命は長く、生産サイクルに何度も使用できるため、交換の必要性が最小限に抑えられます。 ツールコストも削減され、長期的には利益率が高まります。
リードフレームはステンレス鋼、合金 42、または銅合金から製造できます。 銅合金は優れた導電性を備えています。 合金 42 は高温でも熱的に安定しています。 ステンレス鋼は強度があり、腐食に耐性があります。 スタンプ後に、銀、パラジウム、金などの仕上げを加えることもできます。 このようなコーティングは電気特性を向上させ、摩耗を防ぎます。
リードフレームのスタンピングでは品質管理のオプションはありません。 大量生産では、下流での障害を回避するために、再現性のある精度が求められます。 1 つの欠陥部品が、最終的に何千もの不適切な組み立てに拡大する可能性があります。
スタンプリードフレーム 組み立ての適合に関しては厳密な寸法管理が必要です。 機能は以下でチェックされます 座標測定機(CMM)または光学 コンパレータ 初期段階での偏差を明らかにするために、いくつかの段階で測定が行われます。 一定の許容差により、ダイやワイヤボンディングの位置ずれを防止します。
メッキの接着性と接合の信頼性は表面仕上げによって決まります。 スタンピングの後に、バリ、ピット、ツールマークがないかどうかを確認します。 汚染物質は、小さな表面欠陥にも閉じ込められ、メッキの品質を低下させる可能性があります。
生成された金属ストリップには、精密な機械的要件が求められます。 スタンプ前に実施されるテストは 硬度、厚さ、木目方向 . 均一な材料特性により、工具のストレスが軽減され、パンチングの精度が向上します。 多くの場合、ストリップの品質に差があり、その結果寸法のずれや不良率の増加が発生します。
鉛 - フレームは化学プロセスでエッチングすることができます。 この技術は金属を正確なパターンで取り出すために使用されます。 複雑な設計や厳しい許容差を扱う場合に非常に効果的です。
それは一枚の金属板から始まります。 回路パターンは写真を適用することで定義されます - レジスト層。 次に、露出した表面をエッチング溶液でエッチング除去します。 これにより、各リードの接触がクリーンアップされ、修正されます。
エッチングでは、非常に細かいピッチと滑らかなエッジが可能です。 多ピン半導体パッケージにも最適です。 ただし、大量印刷の場合、スタンプを押すよりも時間がかかり、コストも高くなります。 選択はデザインの精度と複雑さに基づいて行われます。
化学エッチングでは、写真 - リソグラフィーが適用されます。 UVマスクは写真の特定の部分を明らかにする - 抵抗する。 露出した部分の金属は化学溶液に溶解されます。
銅合金またはニッケル鉄は、頻繁にエッチングされるリードフレームです。 エッチングリードフレームは、スタンピングよりも複雑な形状に対応するために使用されます。 細いリードや複雑な接続の設計に対応します。 ただし、プロセスに時間がかかり、材料費も高くなります。
エッチングリードフレームは高精度の ICパッケージング . 細かいピッチと複雑なアウトラインが重要なデバイスに適しています。
これらは、 QFN、QFP、LGAパッケージ . これらのパッケージには滑らかなエッジと厳密な寸法管理が必要です。 エッチングにより、これらの基準が一貫して満たされることが保証されます。
エッチングされたリードフレームは、 RFおよび高周波デバイス . 精密な形状により、電気性能が向上し、信号損失が低減されます。
あなた’プロトタイプやカスタム電子機器にも使用されています。 製造業者は、柔軟性と迅速な設計変更が必要な場合にこれを使用します。 これはRにとって理想的です&Dおよび特殊生産ライン。
エッチングされたリードフレームは、きれいで正確な形状をしています。 滑らかなエッジと細かいディテールは化学エッチングプロセスによって生成されます。 スタンプでは表現できない複雑な模様も簡単に作成できます。
高密度の半導体パッケージ間でリードの間隔を狭くする必要がある場合に効果的です。 製造時に機械的な力が加わらないため、材料が曲がったり割れたりすることはありません。
さらに、エッチングされたリードフレームはサイズと形状を維持します。 これにより、アセンブリ内の正確な位置決めが容易になります。 設計変更が必要な場合、フォトマスクを更新するだけで済み、新しいダイを作成する必要がないため、変更はより迅速かつ低コストで行えます。
光化学加工はエッチングされたリードフレームを作成するために使用されます。 薄い金属シートに化学エッチング剤で金属の一部を除去し、化学的にエッチングされたパターンを形成します。 ファインピッチ設計でも性能が落ちない正確な方法です。 代わりに、スタンプリードフレームは高速機械金型を使用して製造されます。 スタンピングはより高速で、より厚い材料やそれほど複雑でない形状に適しています。
エッチングを使用すると、より多くの形状とより厳密な許容差が可能になります。 金属にストレスを与えることなく、繊細さを保ちます。 ダイ制約により、形状に関してスタンピングにさらなる制約が課せられます。 再現性を得るために使用できますが、許容誤差はエッチングの場合よりも厳しくない傾向があり、特にマイクロスケールではその傾向が顕著です。
エッチングで作られたリードフレームは、非常に薄い金属箔を歪みなく収容できます。 これにより、軽量パッケージやマイクロエレクトロニクスに適用できるようになります。 スタンプリードフレームは、中厚ストリップおよび厚ストリップに最適です。 しかし、スタンピングでは、特に複雑な輪郭の場合、エッチングよりも多くのスクラップが発生します。
高密度 IC、マイクロエレクトロメカニカル システム、オプトエレクトロニクスのパッケージでは、エッチングされたリードフレームがよく使用されます。 スタンプリードフレームは、パワーデバイス、自動車用電子機器、消費財に使用されています。 これらの分野では機械的な強度が求められます。 選択は、必要な機能解像度、生産量、予算によって決まります。
東莞 Fortuna スタンピング 強固で精度の高い金属部品を使用しています。 当社では、スタンピング、CNC マシン、カスタム ツールを使用して、お客様が必要とするものを作成します。
当社の工場は大きく、日本製の最新機械を備えています。 非常に精密な小型部品を製作できます。 当社は厳格な品質規則に従っており、すべての部品が正常に動作します。
私たちのチームが最初から最後までお手伝いします。 適切な材料を選択し、部品を成形し、表面を仕上げ、安全に梱包します。 世界中どこへでも注文を発送いたします。 +0086 159 1692 8704までお電話いただくか、メールでお問い合わせください。 ym@syjwj.com.cn プロジェクトを開始します。 当社はお客様と緊密に連携し、信頼できる部品をお届けします。
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